合生创展按期全额赎回2.245亿美元离岸债券 Hopson 6.8 12/28/2023

合生创展（754.HK，“公司”）12月28日自愿公告，于到期时偿还于二零二三年到期的6.8%担保优先票据 Hopson 6.8 12/28/2023 (ISIN: XS2353028298)。 兹提述: (i) 公司日期分别为二零二一年六月二十二日及二零二一年六月二十八日的公告，内容有关公司发行于二零二三年到期的200,000,000美元6.8%担保优先票据 (“原有票据”); (ii) 公司日期分别为二零二一年七月二十一日及二零二一年七月二十八日的公告，内容有关公司额外发行于二零二三年到期的37,500,000美元6.8%担保优先票据 (已与原有票据合并并组成单一系列，连同原有票据统称为“票据”(ISIN: XS2353028298)); 及 (iii) 公司日期为二零二三年十一月二十四日的公告，内容有关购回及注销部分票据 (“购回”)。 于购回完成后，本金总额为224,500,000美元的票据仍未偿还，并于二零二三年十二月二十八日 (“到期日”) 到期。董事会欣然宣布，公司已根据票据及契约的条款于到期日悉数偿还票据之仍未偿还本金总额224,500,000美元及应计利息 (“还款”)。于还款完成后，概无票据仍未偿还，票据将获注销及从新加坡证券交易所有限公司除牌，而集团概无其他将于二零二三年年底前到期且仍未偿还的离岸票据。公司认为作出还款并无对集团财务状况构成重大影响。 ©️未经许可，禁止转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。