标普：芯片制造商的气候风险正在上升

香港（标普全球评级）2024年2月26日——气候变化正在考验芯片制造商。随着加工技术的进步，半导体公司的绝对用水量和单位用水量都在增加。与此同时，气候变化正在增加极端天气的发生率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。 这是根据标普今天发布的一份报告得出的结论，题为"TSMC And Water: A Case Study Of How Climate Is Becoming A Credit-Risk Factor"。 “水安全将成为影响半导体公司信用状况的一个日益重要的因素。水资源处理不当可能会扰乱公司的运营，损害财务业绩，并影响客户关系。推而广之，任何潜在的生产中断都可能会影响其终端市场，因为半导体供应链总体上是一体化的，”标普全球评级信用分析师 Hins Li 表示。 在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量有望每年以中高个位数百分比增长。在全球范围内，芯片制造商消耗的水量已经与拥有750万人口的香港一样多。 “用水量和芯片复杂程度之间存在直接联系，因为晶圆厂使用超纯水（经过处理至极高纯度的淡水）在每个工艺之间冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，用水量就越多，”Li表示。 我们以台积电为案例研究，探讨企业对水资源压力日益敏感的情况。该报告考察了台湾的供水情况、该公司的用水效率和水源获取情况，以及应对水资源短缺的准备情况。我们还设想干旱情景来评估其对公司的影响。 本报告不构成评级行动。 * 本文为中文节译稿，如有任何疑问，请以英文原文为准。原文标题：Climate Risk Is Rising For Chipmakers, Says Report (Feb. 26, 2024) ©️未经许可，禁止转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。