UPDATE: 中芯国际拟发5年期美元债，电话会议2月19日起召开

* 补充了评级、路演安排、公司介绍、以往发行等。 中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，NYSE: SMI / SEHK: 981，穆迪：Baa3 stable，标普：BBB- stable，简称“中芯国际”或“公司”）19日早间公布，视市场情况而定，公司建议仅向专业投资者进行Reg S、美元计价、5年期、高级债券的国际发售。 摩根大通、工银国际、巴克莱、UBS担任债券发行事宜的联席全球协调人、联席牵头经办人及联席账簿管理人，浦银国际担任联席牵头经办人及联席账簿管理人。连串固定收益投资者电话会议2月19日起召开。 债券定价 (包括本金总额、发售价及利率) 将透过联席牵头经办人协调的累计投标方式厘定。 债券拟由中芯国际直接发行，预期评级Baa3（穆迪），所得款项净额用作扩充产能的资本开支及其他一般公司用途，发行后在新交所上市。 “拟发行债券对中芯国际信用质量的影响有限，因为部分募集资金将用于再融资。未来12个月，中芯国际的adjusted debt/EBITDA将稳定保持在3.5x - 4.0x，相比之下，2019年该指标为3.6x。”穆迪表示：“除此之外，该公司有平衡增长需求和维持稳定财务状况的过往记录；强有力的政府支持和多元化融资渠道也抵消了适中的杠杆率。” 标普2月17日表示：“中芯国际的资本支出高出我们的预期，或将该公司2020年债务杠杆推升至1.6 - 1.9倍，高于我们预测的1.3 - 1.6倍。当前评级的临界点为2.0倍，因此这将缩窄中芯国际的杠杆率缓冲空间。中芯国际2020年资本支出指引为32亿美元，显著高于我们此前假设的22 - 26亿美元，亦高于2019年20亿美元的资本支出。” 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂、在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂、在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂、在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。 中国政府因支持国内集成电路产业的政策需要而成立中芯国际，截至2019年底，该公司的主要股东包括大唐电信 (持股17.00%) 和国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (15.76%)。 中芯国际此前发行过美元可转债。据公司2019年12月10日披露，在原有的4.5亿美元、2022年到期、零息可换股债券的基础上增发2亿美元本金额（增发债券将与原有债券合并及构成单一系列），债券的换股价为每股股份10.73港元。UBS担任增发的独家全球协调人、独家账簿管理人及经办人。 ©️未经许可，禁止转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。