中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿

中国银行5月27日在港交所发布公告称，近日，与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。 本次投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。 来源：新京报