标普：重塑中国科技供应链的艰难部分开始

香港，2024年9月3日—全球科技硬件企业已大致完成扩大中国以外市场产能的第一阶段；第二阶段将更具颠覆性且成本更高。标普全球评级认为供应链的重新排序正在分阶段进行。现阶段侧重于扩大中国以外市场的“中游”科技产品生产，比前一阶段扩张中国以外市场的下游产量的信用风险更高。 详情见我们9月2日发布的报告《中国科技供应链的转移：艰难部分开始》（The Shifting Of China Tech Supply Chains: The Hard Part Starts）。 “中游产能在中国以外市场的重新配置会带来更多支出、更高的持续性运营成本以及执行不力的可能性。更为重要地是，因工厂和设备需巨额投资而难以搬迁，我们认为这一进程将难以逆转，”标普全球评级信用分析师谷力佛表示。 谷力佛表示：“此外，很多企业仅在过去的一两年内开始转移中游产能，我们只能看到初期效果。我们认为未来十年成本将加速上升，并对运营造成巨大拖累。” 第一波科技硬件企业在中国以外市场扩大产能的大致情形是，下游电子生产服务企业在越南和印度等国家设立工厂。其执行风险和成本更低。生产设施并非资金密集型，能以适中成本在新的国家重建。企业在新市场很容易获取低成本劳动力。 下一阶段是中游科技硬件企业在中国以外市场扩大产能。我们认为该转变将具有重大意义，部分原因是中国以外市场的下游产能正迅速地再平衡。自2018年最大的电子生产服务企业的大部分新增投资位于中国以外市场，印度智能手机出口量不断增长，充分体现了这一点。 本报告不构成评级行动。 注：中文版本系根据英文版本翻译，若与原英文版本有任何分歧，概以英文版本为准。 来源：标普全球评级