台积电寻求发行最高90亿美元债券

8月10日，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，TWSE: 2330 / NYSE: TSM，“台积电”）公布董事会决议，其中包括： 核准于不高于美金10亿元之额度内于台湾国际债券市场募集美元无担保普通公司债，并核准于不高于美金80亿元之额度内，为台积电百分之百持有之海外子公司TSMC Arizona募集美元无担保普通公司债提供保证，以支应台积电产能扩充之资金需求。 此外，台积电董事会核准两项人事变动、核准配发2021年第二季之每股现金股利2.75元，以及，核准资本预算约美金175亿7,166万元，内容包括：1. 建置先进制程产能；2. 建置成熟及特殊制程产能；3. 建置及升级先进封装产能；4. 厂房兴建及厂务设施工程；5. 2021年第四季研发资本预算与经常性资本预算。 ©️未经许可，禁止转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。