标普：中国芯片欲“步月登云”，以应对限制

香港，2023年11月3日—标普全球评级11月2日表示，中国建设尖端半导体产业的道路艰难。近期中国被限制进口先进芯片和设备，这将对其未来几年的发展构成挑战。然而，标普全球认为这些限制将促使中国以“步月登云”之志调动大量资源来推动该行业的发展。 以上观点详见我们11月2日发布的报告《中国芯片“步月登云”——应对限制》（China's Chip 'Moon Shot'--The Response To Restrictions）。 “近期的限制意味着，中国芯片制造商将需数十年来追赶全球高端半导体制造商。这需要大量的时间和调动国家资源，”标普全球评级大中华区科技主管谷力佛表示。 虽然中国拥有大规模的成熟芯片行业，为电动汽车、智能手机和电脑提供芯片，但生产此类芯片的技术并不等同于生产高端芯片的能力。 目前，中国生产高端芯片重度依赖于美国、欧洲和日本供应商。中国虽拥有设备制造商，但他们也依赖于外国技术，且生产能力仍远落后于领先全球同业。 “尽管如此，创新并非直线前进，可能会有出乎意料的突破。华为新款智能手机Mate 60 Pro使用7纳米芯片，即为突破，”标普全球评级中国企业信用研究主管张积豪表示。 中国追赶高端芯片生产将需调动国家的财政和人力资本，并得到包括中国科技巨头在内的公共和私营部门的支持。近期的限制让呼吁更为紧迫。 本报告不构成评级行动。 注：中文版本系根据英文版本翻译，若与原英文版本有任何分歧，概以英文版本为准。 来源：标普全球评级